金年会新闻
金年会金字招牌：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-05-30
金年会：肇观电子CTO周骥：高效实现智能视觉芯片算法部署的关键与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-05-30
如何选择合适的射频芯片：选型指南与建议
点击蓝字 关注我们 在现代无线通信、物联网（IoT）设备、智能家居以及其他许多应用中，射频（RF）芯片扮演着至关重要的角色。选择合适的射频芯片不仅影响设备...
2025-05-30
金年会：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。 本次研讨会由上海市电子学会电子电镀专...
2025-05-30
中国首颗超500比特超导量子计算芯片交付
4月25日，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片...
2025-05-30
华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-05-30
WAIC2021｜使能智慧交通，黑芝麻智能核心芯片推动汽车产业“智”变升级
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车...
2025-05-30
金年会官网入口：【寒假】沉浸式芯片科技探索体验营——思无域 行无疆 玩科技 驭未来
⏳假期降至，孩子和谁在一起，去哪里，都很重要！ “想象力比知识更重要,我总把目光投向未知的远方”，爱因斯坦在大约一百多年前，顶着标志性爆炸头破解宇宙奥义、...
2025-05-30
金字招牌，诚信至上：基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。 基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存...
2025-05-30
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