金年会新闻
金字招牌，诚信至上：【转载】课程介绍 ｜ “人工智能与芯片设计” 介绍来啦！
玩了这么多年代码， 想知道他们是怎么运行在这个物理世界的吗？ 请开始我们的智能芯片启蒙课吧！ 01 课程定位 面向人工智能芯片设计零基础的同学，作...
2025-07-18
时擎智能设计总监曹英杰教你用RISC-V设计AIoT边缘计算芯片（内文送书）
明晚7点，AI芯片设计系列课第三讲将开讲，主题为《如何基于RISC-V设计一款AIoT边缘计算芯片》，由时擎智能设计总监、架构师曹英杰主讲。 大家可能对时...
2025-07-18
金年会：燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-07-18
金年会官网入口：清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-07-18
金年会金字招牌：黑芝麻智能曾代兵：大算力芯片是自动驾驶的核心
10月23日，中国一汽技术创新月系列活动暨中国一汽创新技术论坛第二期通过线上线下结合的方式成功举办。本期论坛以“智存高远“为主题，聚焦智能驾驶与智慧城市领域...
2025-07-18
金年会官网入口：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-07-18
金年会：张强：中国汽车智能芯片行业里的行动派
【本期人物】张强 做企业的目的一是希望做全球一流智能化产品，改善人们的生活；二是寻求变化，实现自我和团队价值。 张强 在这个变革的时代，张强时刻关...
2025-07-18
金字招牌，诚信至上：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公...
2025-07-18
金年会金字招牌：波罗的海国家外长就美国人工智能芯片出口限制发出呼吁
点击“波罗的海岸”关注我们 近期微信平台改变了推送规则，很多读者无法第一时间收到推送。如果您希望及时看到本公号的推送信息，可以这样做： 1、将本公号设为...
2025-07-18
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