金年会新闻
金年会官网入口：特大喜讯！中国芯片研究实现里程碑式突破，AI发展进入超快车道！
文|失眠熊猫 编辑|失眠熊猫 时光荏苒，岁月如梭，中国的科技事业一直在“创新”的道路上砥砺前行，一步一个脚印，一次次的突破，无不展现出中国在科技创新领域...
2024-12-28
金字招牌，诚信至上：全球首个芯片设计开源大模型诞生！5年重塑5000亿美元半导体行业
编辑：编辑部 全球首个专为芯片设计专用的AI开源大模型诞生了！ 今天，在Semicon West 2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiK...
2024-12-28
金年会金字招牌：解决芯片编译技术“卡脖子”问题，「中科加禾」获数千万元融资｜智涌首发
文｜武静静 编辑｜邓咏仪 36氪获悉，「中科加禾」近日完成数千万元天使轮融资，本轮由元禾原点领投，新尚资本、中科院创投、晨山资本、BV百度风投跟投，指数...
2024-12-28
金年会：芯片：科技进步的核心驱动力，如何让你的手机、电脑变得更智能？
你是否知道，你手中的智能手机、你桌上的电脑、你身边的各种设备，都离不开一种小小的东西？它就是芯片，也叫做集成电路或者微处理器。 芯片是一种将电子元件集成在...
2024-12-28
金字招牌，诚信至上：荣耀重构供应链：正推进与高通、联发科的5G芯片合作
荣耀独立后，其芯片等供应链的重建成为焦点。 1月7日，多位接近荣耀人士向21世纪经济报道记者确认，高通和联发科两家都已经在和荣耀推进5G芯片的合作，荣耀5...
2024-12-28
金年会：再获突破！汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技...
2024-12-28
金年会官网入口：半导体芯片测试的详解；
芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT（system leve test...
2024-12-28
金年会金字招牌：华为算力芯片突破，英伟达台积电面临挑战
前言 近年来，随着人工智能、云计算等技术的快速发展，算力芯片成为了各大科技公司争相布局的重点领域。而在这一领域，东方大国科技巨头华为凭借强大的研发实力和技...
2024-12-27
台积电2nm良率破60%：芯片领域的巨大突破与竞争格局展望
在全球芯片制造领域，台积电再一次用实力证明了自己的领先地位。近期，台积电2nm工艺试产良率突破60%的消息引发了芯片圈的热烈讨论。这一数据不仅彰显了台积电在...
2024-12-27
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