金年会新闻
金年会官网入口：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行金年会官网入口。 本次研讨会由上海市电子...
2025-05-11
半导体芯片，业绩26859% 增长，并购重组+华为的合作，国家大基金的重仓跨年之际，强大的爆发力将驱动其一路狂飙 ！
特大喜讯！芯片设计行业近期传来重大利好金年会。 在上海举办的集成电路 2024 年产业发展论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军透露，20...
2025-05-11
金年会：波罗的海国家外长就美国人工智能芯片出口限制发出呼吁
点击“波罗的海岸”关注我们 近期微信平台改变了推送规则，很多读者无法第一时间收到推送。如果您希望及时看到本公号的推送信息，可以这样做： 1、将本公号设为...
2025-05-11
人工智能的热度被我们芯片行业蹭到了！
生成式人工智能的热潮，带来的不仅是大模型的剧烈竞争，还有对高性能AI芯片的巨大需求，拓宽了AI芯片的市场空间。 与此同时，我国的芯片技术也在快速发展。据外...
2025-05-11
金年会金字招牌：谷歌推出量子芯片Willow：五分钟完成超算10的25次方年的计算；禾赛将推出机器人领域迷你3D激光雷达丨智能制造日报
1.【50亿平方米隔膜大单落定，龙头企业加速布局海外市场】年底将近，锂电产业迈入新一轮供货谈判。两大电池隔膜企业——星源材质、恩捷股份日前接连发布公告，分别...
2025-05-11
日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-05-11
金字招牌，诚信至上：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」金年会。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座...
2025-05-11
时擎智能设计总监曹英杰教你用RISC-V设计AIoT边缘计算芯片（内文送书）
明晚7点，AI芯片设计系列课第三讲将开讲，主题为《如何基于RISC-V设计一款AIoT边缘计算芯片》，由时擎智能设计总监、架构师曹英杰主讲。 大家可能对时...
2025-05-11
金年会：亚马逊加大力度打造可与英伟达竞争的AI芯片
由 文心大模型 生成的文章摘要 亚马逊计划推出最新人工智能芯片， 亚马逊准备推出其最新人工智能芯片，这家大型科技集团希望从数十亿美元的半导体投资中获得...
2025-05-11
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168169@jinnianhui.com