谷歌I/O大会

　　今日谷歌举行了一年一度的I/O大会，会上谷歌揭开了新一代TPU（张量处理单元）的面纱：TPU 3.0。

　　为了满足硬件的高功率密度，专用集成电路（ASIC）将采用液体冷却技术——这是此技术第一次应用到搜索和广告大型公司中。公司预计将在几个月内开始大规模部署。

　　“这些芯片的功率非常高，以至于我们不得不首次尝试将液体冷却技术引入我们的数据中心，”谷歌CEO皮查伊表示。

　　皮查伊补充道：“我们将这些芯片安装在巨型吊舱中，每一个吊舱的功能都比去年的TPU强八倍，处理速度超过100petaflops. 这使我们能够开发出更好、更大、更精确的机器学习模型，帮助我们解决更复杂的问题。”

　　然而，谷歌并没有分享可以达到100petaflops的基准。最早的TPU应用范围非常有限，主要应用于机器学习推理任务，并不支持分支指令。TPU 2.0通过8个机架式机箱中的64个芯片来支持机器学习和执行，处理速度可以达到11.5petaflops。

　　“一直以来，我们都在提高我们的计算架构中投入了很多，” 皮查伊说， “新一代TPU升级了大众所能看到的我们所有的产品，且也面向于我们的云客户。”

　　每个TPU3.0 都有128GB的高带宽内存，是TPU2.0的两倍。遗憾的是，谷歌没有提供有关架构和液体冷却技术的更多细节。

　　根据在主题演讲中展示的TPU3.0主板照片来看，可能是对通过每个主板上的4个芯片进行直接冷却，冷却液输送到每个ASIC上方的铜冷却板上。

　　随着人工智能和机器学习的工作负载的增长，对高密度机架的需求越来越高，随之产生的大量热量将需要液体冷却系统来解决。

　　原英文链接：

　　http://www.datacenterdynamics.com/content-tracks/servers-storage/googles-latest-machine-learning-chip-to-use-liquid-cooling/100119.article

　　作者：Sebastian Moss 译：Yvonne Feng更多内容

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