芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用金年会官网入口。

　　从1958年第一块集成电路发明开始，IC产业经历起源于美国，发展于日本，加速于韩国、台湾的历程，21世纪以来，中国逐步成为IC产业发展的一份子。日、韩、台三地在经历了引进先进技术期后，发展了适合自身的产业发展模式，不论是日本的自主研发，韩国的市场把握，还是台湾的专注分工，都使其成为了全球IC产业的中坚力量。回顾整个发展史，处于集成电路发展新周期的中国该如何利用好这次产业转移浪潮是值得我国IC企业深思的问题。

　　全球IC产业商业模式变革

　　经历了三次产业变革的IC产业从一开始隶属于系统公司到集成一体IDM，再到Fabless、Foundry与IP供应商相继涌现，最终形成了IDM与专业分工两大模式。随着IC产业制程工艺越接近极限值，各大厂商在制程跟进与生产投资上的投入今非昔比，IDM企业纷纷采取轻资产化策略，转型为Fablite, 甚至是Fabless。如今，无论是IDM，还是专业分工里的Fabless、Foundry都呈现大者恒大的格局，中国企业欲拥有一席之地仍需找准合适发展模式

　　国内IC制造企业的投资进度与步伐

　　自2014年以来，IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向，再加上近年来各大企业并购投资频繁，资金运作在制造业成了重要一环。各大IC制造大户都在纷纷投资并购，致力于扩充实力、扩张布局。尽管大陆企业在晶圆代工技术层面还有一定差距，差异化经营、多领域扩张、跟进生产技术都是未来投资的重要方向。看准方向着重投资、抓住时机合理布局、将投入形成产出才能让国内IC制造业迎头赶上。

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