公司凭借雄厚的技术力量和在行业内深耕多年的强大研发团队，通过持续的创新，专利和知识产权服务，产品硬件电路、软件程序设计、产品调试和样产，系统软件开发、APP设计、云服务和大数据开发，客户产品项目评估、测试验证，产品售后技术支持，产品成熟方案及主板芯片定制研发等多种研发细分体系并行的团队建制。

        研发团队拥有标准化的开发体系和严谨的科学管理系统方法，配有齐全完善的研发设备，能够为客户提供全流程标准化的降本增效的方案开发设计服务。客户只要提出产品的功能要求，研发团队便可通过软件平台、硬件平台和云端服务迅速推动研发进程，为客户研发出智能化物联网产品解决方案。

        金年会与产业链上下游合作伙伴，建立了稳定的战略合作关系，同时我们是芯片代理商，成本预测和决策分析，降低成本。

        拥有专业的研发团队，包括操作工技能、零部件质量及交付、维保技术及标准、质量保证以及厂房环境等。本着以客户为中心的精神，对于客户不同的要求会实时的根据客户需求变化，能够提供定制化服务解决方案。
 
        多年来我们通过和客户不断的接触，了解到定制化服务更能满足市场需求，电子产品客户也更亲睐定制化解决方案，为此我们不断提高定制化的服务水平追随市场潮流创新，产品功能独特需求来制定的解决方案，为客户提供最大价值。

        合作伙伴为您提供全方位的服务保障，从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件，提供一整套性价比优电子产品解决方案定制化服务，无论是单板开发还是系统整机的定制，都可快速完成，缩短客户产品的上市时间。